AMD有望用上全新芯片堆叠技术:延迟大幅减少、性能显著提升

  发布时间:2024-12-24 21:34:22   作者:玩站小弟   我要评论
11月24日消息,在如今的游戏CPU市场,AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起,最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品,在二手平台上都需要溢价购买。据媒体报道,AMD近期提交了一项新专利,展示了未 。

11月24日消息,望用在如今的上全术延少性升游戏CPU市场,AMD凭借着X3D系列可谓是新芯风生水起,最新推出的片堆9800X3D也是炙手可热的产品,在二手平台上都需要溢价购买。叠技

据媒体报道,幅减AMD近期提交了一项新专利,著提展示了未来可能采用的望用“多芯片堆叠”技术,通过使芯片部分重叠来实现紧凑的上全术延少性升芯片堆叠和互连。

AMD有望用上全新芯片堆叠技术:延迟大幅减少、性能显著提升

报道称,新芯AMD的片堆新方法将通过重叠的小芯片减少组件之间的物理距离,最大限度地减少互连延迟,叠技并实现不同芯片部分之间的幅减更快通信。

而且还能提高接触区域的著提效率,为更多的望用核心数、更大的缓存以及增加的内存带宽腾出空间,从而在相同的芯片尺寸内实现性能的显著提升。

这种设计还将改进电源管理,因为分离的小芯片允许通过电源门控更好地控制每个单元。

  • Tag:

相关文章

最新评论